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　　在一些情況中，網站模板可能要求臺階。一種情況是對密間距(fine-pitch)元件的向下臺階區域。有一個例子是，對所有元件為 8-mil 厚度的網站模板，20-mil 間距的除外，它要求 6-mil 的厚度。

　　在網站模板上朝電路板這一面的陷凹臺階是網站模板中要求臺階的另一個例子。在板上有凸起或高點妨礙網站模板在印刷過程中的密封作用的時候，陷凹臺階是所希望的。例子有條形碼、測試通路孔和增加性的蹤跡線。陷凹臺階的凹穴也用于兩次印刷(two-print)網站模板，它主要用于混合技術要求 - 或者通孔技術/表面貼裝或者表面貼裝/倒裝芯片。在通孔技術/表面貼裝的情況，第一個網站模板用正常厚度的網站模板(6-mil)印刷所有的表面貼裝錫膏。第二個網站模板印刷所有通孔元件的錫膏。這個網站模板通常是 15~25-mil 厚，為通孔元件提供足夠的錫膏。陷凹臺階(通常 10-mil 深)是在這個第二次印刷網站模板的朝板面上，在第一次印刷所有表面貼裝錫膏的位置上。這個臺階防止通孔印刷期間抹掉表面貼裝錫膏。

　　要求網站模板上臺階的第三個例子是向上凸起的網站模板。一個例子是，一塊網站模板在所有位置都是 6-mil 的厚度，除了CBGA區域的網站模板厚度為 8-mil。另一個例子是，一塊網站模板是 6-mil 的厚度，除了一個邊緣通孔連接器的厚度為 8-mil。6-mil 厚區域的寬度應該至少和刮刀寬度一樣。

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